由智能手機(jī)帶動(dòng)的芯片行業(yè)的大爆發(fā)正在走向消亡，驅(qū)動(dòng)行業(yè)產(chǎn)生下一階段爆發(fā)性增長(zhǎng)的因素將是人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展。

 

全球最大的芯片設(shè)備技術(shù)提供商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）上周五公布財(cái)報(bào)，下調(diào)了對(duì)于當(dāng)季營(yíng)收和銷(xiāo)售預(yù)期，公司股價(jià)大跌近10%，創(chuàng)下自2009年以來(lái)的十年最大單日跌幅。

應(yīng)用材料公司稱(chēng)，下調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期的主要原因是智能手機(jī)銷(xiāo)量的下滑。“智能手機(jī)銷(xiāo)量低于預(yù)期，尤其是高端手機(jī)型號(hào)，因此半導(dǎo)體公司和顯示器提供商都下調(diào)了他們的產(chǎn)能計(jì)劃。”應(yīng)用材料公司CEO Gary Dickerson在財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上表示。該公司預(yù)計(jì)，當(dāng)季營(yíng)收將增長(zhǎng)7%，遠(yuǎn)低于華爾街分析師13.8%的預(yù)期。
 

應(yīng)用材料公司的財(cái)報(bào)一直被視為半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，它的主要客戶包括三星電子、美光科技（Micron）和英特爾。鎂光和英特爾股價(jià)周五也都出現(xiàn)下滑。

高盛芯片行業(yè)分析師Toshiya Hari在一份給投資者的報(bào)告中寫(xiě)道：“我們下調(diào)了應(yīng)用材料公司的評(píng)級(jí)，由買(mǎi)入下調(diào)為中性，同時(shí)下調(diào)了對(duì)該公司目標(biāo)股價(jià)的預(yù)期。”

Dickerson表示：“雖然我們剛剛處于大數(shù)據(jù)和人工智能開(kāi)始的時(shí)代，但是我們已經(jīng)看到了這些新技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的正面影響。這些技術(shù)也將成為驅(qū)動(dòng)下一個(gè)十年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要因素。”

全球高端印制電路板技術(shù)提供者奧特斯（AT&S）本月稍早時(shí)公布的2017年全年財(cái)報(bào)也暗示了同樣的趨勢(shì)。盡管奧特斯在移動(dòng)設(shè)備以及半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)去年的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)29%，不過(guò)公司已經(jīng)將下一財(cái)年的投資聚焦在物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域。

奧特斯集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官奚莫瑤（Monika Stoisser-Goehring）對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“全球智能手機(jī)銷(xiāo)量在2017年首次出現(xiàn)下滑，但是我們預(yù)計(jì)從2018年到2020年由于5G智能手機(jī)即將上市，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)將達(dá)到2.8%。”

奚莫瑤還表示，在5G技術(shù)的帶動(dòng)下，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生最為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。她告訴第一財(cái)經(jīng)記者：“我們看到市場(chǎng)的趨勢(shì)是設(shè)備互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等方面的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)在接下來(lái)的三年中，消費(fèi)電子的年平均增速將會(huì)達(dá)到4.3%。”

她特別提到了自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展將帶來(lái)汽車(chē)電子元器件需求的增加。“電氣化、互聯(lián)、自動(dòng)駕駛將成為該領(lǐng)域增長(zhǎng)的引擎，每一輛汽車(chē)中平均使用的電子元器件的數(shù)量大幅增長(zhǎng)，在未來(lái)三年汽車(chē)電子預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到3.9%。” 奚莫瑤表示，“在本財(cái)年中，我們計(jì)劃將額外的1億歐元用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域高頻印制電路板產(chǎn)能的提升和技術(shù)的擴(kuò)張。”她還稱(chēng)，在工業(yè)電子與汽車(chē)電子的趨勢(shì)類(lèi)似，受到機(jī)器人、自動(dòng)化、工業(yè)4.0發(fā)展的推動(dòng)，未來(lái)三年每年平均增長(zhǎng)將達(dá)到3.4%。

信息技術(shù)研究公司Gartner最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。Gartner研究總監(jiān)George Brocklehurst對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)給廠商帶來(lái)紅利。盡管半導(dǎo)體行業(yè)在2017年遇到零部件價(jià)格下跌且智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)停滯不前的挑戰(zhàn)，但無(wú)線聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率最高，達(dá)19.3%，且首次突破100億美元大關(guān)。”Gartner報(bào)告還顯示，2017年存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，工業(yè)及汽車(chē)兩大關(guān)鍵市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。（第一財(cái)經(jīng)APP）